代理美国贝格斯 Gap Filler 1000导热固体胶

贝格斯Bergquist Gap Filler 1000(双组分)导热固体胶

特点：

超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计

室温固化及加速固化

100%固体-没有固化副产品

超好的高低温机械和化学稳定性

应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

规格：

密度：（g/cc）:1.6

硬度（Shore00）:30

绝缘强度（V/mil）:>500

导热系数：1.0W/m-K

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