电子灌封 电子封装用硅微粉 超纯超白硅微粉
发布时间 2017-05-22 16:19:24
产品描述
| 材质 | 二氧化硅 |
|---|---|
| 硬度 | 7 |
一、产品优势
1、欧克创德电子灌封用硅微粉可完全代替进口同类硅微粉产品,比之同类产品，本产品具有更优越的性能。
2、电子灌封用硅微粉超纯、超白、超细、粒度均匀及耐高温，具有高绝缘性、高热稳定性、耐强酸碱、耐磨、低热膨胀系数及低介电常数等特性。
3、电子灌封用硅微粉可完全代替进口同类硅微粉产品、部分领域代替钛白粉及部分领域代替白炭黑。
二、产品用途
欧克创德电子灌封用硅微粉**于电子封装行业中。
三、工艺简介
欧克创德电子灌封用硅微粉以高纯的高温硅矿为原料，采用近“O污染”的生产方式，经清洗→粗破→制砂→造粉→分级→(改性)→包装等工序精细生产而成。
四、产品包装
欧克创德电子灌封用硅微粉可分为25公斤/包、50公斤/包两种规格，采用内衬塑料包装袋，也可根据客户要求包装。
欧克创德公司新一代电子封装用硅微粉系列产品，具有高纯度、高可靠性、高导热、高耐焊性、高粘接强度性、低应力、低热膨胀等特点，在灌封材料中当作填充料可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。电子封装用硅微粉低的热膨胀系数会在塑封的过程中产生低的应力，可以有效防止元件的破裂，而且具有极好的流动性，使成型工艺更加顺畅，不会产生封装不全的现象，能有效提高封装的成品率，同时也会大大增加填料在树脂中的填充率，对降低成本有很好的作用。该产品的特性：
1、欧克创德电子封装用硅微粉产品纯度高，杂质少，电气绝缘性能好；
2、电子封装用硅微粉在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力；
3、电子封装用硅微粉固化时无副产物生成，无溶剂，可以深层固化；
4、电子封装用硅微粉优异的介电性能、导热性能、阻燃性能；
5、电子封装用硅微粉良好的粘接性能。
| 联系人 | 王生 |
|---|---|
| 联系电话 | 020-29038099 13512784306 |
| 地址 | 广州市番禺区大石敏捷御峰国际2座518 |
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