专业 LCP LG441

发布时间 2014-07-18 14:44:19

产品描述

LCP LG441 美国伊士曼【购买说明】:

原料到厂后,请不要直接打开原料包装,应先检查原料外包装是否损坏和型号是否正确,如有不对请马上和本公司联系。本公司所售原料均为原厂原包。可提供(COA SIDS SGS SOC UL黄卡)和物性表,可开17%的增值税发票。
 

LCP LG441 美国伊士曼【销售说明】:

自接到订单1天内发货,深圳,惠州,东莞等地区500公斤以上可送货上门,省外客户本公司支持物流,快递和货运,支持现金,银行转账,物流,快递代收。

 

LCP LG441 美国伊士曼描述:

LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。液晶聚合物高分子(LCP)成型加工 LCP的成型温度高,因其品种不同,熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低,流动性好,与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数,尺寸稳定性好。成型加工条件参考为:成型温度300~390℃;模具温度100~260℃;成型压力7~100MPa,压缩比2.5~4,成型收缩率0.1~0.6

LCP LG441 美国伊士曼 LCP的应用

  a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);  b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;  

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):  作为集成电路封装材料、  代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;  作光纤电缆接头护套和高强度元件;  代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

LCP LG441 美国伊士曼 产品特性:

★高温电气 / 电子装配:能承受 SMT 装配工序操作,包括无铅回流焊接。

★卓越的热老化性能,在高温下保持固有特性。

★卓越的流动性 - 薄壁,复杂的形状。

★尺寸稳定性**,模塑收缩率低,热膨胀系数极小,可与金属相媲美。

★在成型时,分子链朝着流动的方向排列,产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果可获得极高的强度和弹性模量。

★优异的耐化学腐蚀性。

★模塑速度:周期循环极快。

★卓越的抗蠕变性。

★阻燃性。

★在宽广的温度范围内具有卓越的介电性能

东莞市金特塑胶科技有限公司
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