KOKI锡膏
发布时间 2014-09-28 18:58:27
产品描述
KOKI锡膏
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无铅较常用的有S3X58-M406H,S3X58-M650-3适合有BGA产品，业界规定气泡在25Pa以内，650-3能控制在10Pa以内。
有铅型号：SE48-M954
SE48-M954-2 SE48-M955 SE48-M1000-2 SE48-M1000-3 SSA48-M954
无铅型号：S3X58-M405
S3X58-M406H SXA48-M301-3 S3X58-M301-3 TS58-M301-3
S3X58-M650-3
日本 (有铅)分类
| 型号 类别 | SE48-M954 | SE48-M954-2 | SE48-M955 | SE48-M1000-2 | SE48-M1000-3 | SSA48-M954 | ||
| (SS48-M954) | (SS48-M954-2) | (SS48-M955) | (SS8-M1000-2 | (SS8-M1000-3) | ||||
| 合金 | 合金成分(%) | Sn63,Pb37 | Sn63,Pb37, | Sn63,Pb37 | Sn67.6,Pb36.8, | |||
| (Sn62,Pb36,Ag2) | (Sn62,Pb36,Ag2) | (Sn62,Pb36,Ag2) | Ag0.4,Sb0.2 | |||||
| 形状 | 球体 | 球体 | 球体 | 球体 | ||||
| 粉末粒度 (微米) |
20-45 | 20-45 | 20-45 | 20-45 | ||||
| 卤素含量(%) | 0 | 0 | 0 | 0 | ||||
| 助焊剂 | 表面绝 缘阻抗 |
初始值 (Ω) |
>1*1012 | >1*1012 | >1*1012 | >1*1012 | ||
| 潮热后 (Ω) |
>1*1011 | >1*1011 | >1*1011 | >1*1011 | ||||
| 水溶阻抗 (Ω㎝) |
>1*105 | >5*104 | >3*104 | >2*104 | >1*105 | |||
| 助焊剂类别 | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ||||
| 助焊剂含量(%) | 10 | 10 | 10±0.5 | 10 | ||||
| 产品 | 黏度(Ps) | 1900 | 2300 | 2,100 | 2,100±10% | 1900±10% | 1900±10% | |
| 铜镜腐蚀实验 | ps | ps | ps | ps | ||||
| 扩散性(%) | 90 | 90 | 90 | 90 | ||||
| 粘着力 | >36 hours | >36 hours | 16 hours | >24 hours | >36 hours | |||
| 保质期(10℃以下) | 6个月 | 6个月 | 6个月 | 6个月 | ||||
| 特点用途 | 适用于印刷速度在20~ 100mm/sec,间距为0.4~0.5mm的 连续印刷。无塌陷，桥架和锡球 现象。优异的黏性和润湿性。 Tack时间长。无色助焊剂残渣。 |
适用于0.4~0.5mm pitch的连续印 刷。优异的润湿性和印刷性。 Tack 时间长无色助焊剂残渣。 |
适用于间距为0.4~0.5mm 的连续印刷。无塌陷，桥架和锡球现象。优异的黏性和润湿性。Tack时间长。无色助焊剂残渣。 |
适用于印刷速度在20~ 100mm/sec,间距为0.4~0.5mm 的连续印刷。无塌陷，桥架和锡球现象。优异的黏性和润湿性。Tack时间长。 http://www.3566t.com/sell/syudz/2710661.html http://www.35667.com/ |
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日本 (无铅)分类
| 型号 类别 | S3X58-M405 | SXA48-M301-3 | S3X58-M301-3 | TS58-M301-3 | TZB48-M500 | ||
| SXA48-M301-3L | S3X58-M301-3L | TS58-M301-3L | |||||
| 合金 | 合金成分(%) | Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 | Sn95.8,Ag3.5, | Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 | Sn96.5,Ag3.5 | Sn89,Zn8,Bi3 | |
| Cu0.5,Sb0.2 | |||||||
| 熔点温度 (℃) |
217-218 | 217 | 217 | 221 | 193-199 | ||
| 形状 | 球体 | 球体 | 球体 | 球体 | 球体 | ||
| 粉末粒度 (微米) |
20-38 | 20-45 | 20-38 | 20-38 | 20-45 | ||
| 助焊剂 | 卤素含量(%) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 表面绝 缘阻抗 |
初始值 (Ω) |
>1*1013 | >1*1013 | >1*1012 | >1*1012 | >1*1013 | |
| 潮热后 (Ω) |
>1*1012 | >1*1012 | >1*1011 | >1*1011 | >1*1012 | ||
| 水溶阻抗 (Ω㎝) |
>5*104 | >5*104 | >1*105 | >2*104 | >5*104 | ||
| 助焊剂类别 | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ROL1 | ||
| 产品 | 助焊剂含量(%) | 11.5 | 12 | 11 | 12 | 12 | |
| 黏度(Ps) | 2000±10% | 2000±10% | 2000±10% | 1900±10% | 2,300±10% | ||
| 1700±10% | 1700±10% | 1700±10% | |||||
| 铜镜腐蚀实验 | ps | ps | ps | ps | ps | ||
| 扩散性(%) | >85 | >85 | 85 | 85 | 85 | ||
| 粘着力 | >24 hours | >24 hours | >24 hours | >24 hours | >24 hours | ||
| 保质期(10℃以下) | 6个月 | 6个月 | 6个月 | 6个月 | 3个月 | ||
| 特点用途 | 适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。 | 无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 | 适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣 | 无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 | 低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性 和润湿性。无色助焊剂残渣。 | ||
KOKI有铅锡膏1
KOKI无铅锡膏
KOKI无铅无卤锡膏