产品介绍倒装芯片喷射系统 选择性助焊剂喷射系统 S-931N
在线点胶系统为选择性喷射低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性
产品属性倒装芯片和芯片级封装(CSP) 组装中,
助焊剂在芯片连接之前就被喷射到焊料凸点上，从而在回流焊之前将芯片固定在基板上。在回流焊过程中，助焊剂会去除即将焊接的金属表面的氧化物，强化润湿，同时防止再次氧化。如果需要更强的固定力，可以喷射一层薄的特殊高粘性助焊材料。.
今天的倒装芯片和 CSP 器件带有小焊球凸起的密集阵列，使得喷射技术比丝网印刷和浸渍法更为适合。
使用方法比如，元器件贴装设备中的浸渍工艺很难满足25μm
以下更薄的助焊剂涂覆要求。助焊剂过多可能导致芯片“浮起”，导致芯片凸点和基板凸点之间的脱离，还可能阻碍底部填充材料的流动。助焊剂过少会导致焊接不充分。
在激光切片前，会在晶圆表面上喷射一层薄膜，以减少切片过程中尘埃掉落引起的污染或灰尘。
维护和保养配置带有同轴气压技术的点胶阀后，是高速喷射薄至5μm 涂覆膜(因材料而异)
的**佳系统。这个系统几乎可以喷射所有的图形，同时维持良好的边缘光滑度(0.5 到1.5
mm)，把其它喷雾技术可能出现的过度喷射降至**低。
这个全封闭带通风的系统带有安全联锁和一个紧急停止功能。高批量生产环境还可以选择双轨道配置 也可以添加 上板机/下板机
从而创建一个自动化独立或在线系统。
特性说明
选择性助焊剂喷射技术提高了封装可靠性、产能和物料利用率 带同轴气流技术的特盈公司的 喷射阀可实现低至5 μm 厚度的助焊剂涂覆
选择性助焊剂喷射提供出色的边缘清晰度(0.5到1mm)，**大程度减少助焊剂残留，减少或完全不需清洗 FmXP
软件控制助焊剂的喷射量，以适用不同高度的倒装芯片 以一个外置流体散装槽和带互锁设计的通风设备作为标准配置
其他说明数字视觉识别系统 接触式高度感应器 可选特性和配件自动工艺校准喷射 (CPJ )或专利型流量控制
(MFC )在长时间生产过程中自动保持精确的胶量重复精度 双阀: 双阀双重控制 和双阀同步 能力 双轨配置 激光高度探测器
系列物料处理器: 为从薄载带到大型重托盘等载体提供可靠的装料和卸料支持 预加热和后加热台 可编程控制的胶体及点胶阀压力
交易说明特盈自动化开发销售点胶机,为业内提供专业**点胶生产设备。
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