单组份有机硅涂覆胶_天佑TY-906
发布时间 2016-10-11 16:56:16
产品描述
单组份有机硅涂覆胶TY-906TS
一、产品特点
天佑品牌单组份有机硅涂覆胶 是低黏度的室温固化单组份有机硅涂覆胶，易于喷涂、浸涂，具有很好的耐温性在280℃条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电子元器件、电器模块、滤波器、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。
三、使用工艺
1、喷涂工艺：
1.1 用稀释剂稀释本产品，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30～50%。其中稀释剂建议使用无水甲苯，不可采用醇类、酮类溶剂；
1.2 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂；
1.3 喷涂结束后使用稀释剂清喷壶。
2、浸涂工艺：
2.1 同1.1
2.2 将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。常温表干时间约40分钟，不建议加热烘干；
2.3 浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响产品性能可继续使用。
四、注意事项
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
五、技术参数
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固 化 前 |
外观 |
透明流体 |
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相对密度（g/cm3） |
0.90～1.02 |
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表干时间 （min） |
≤30 |
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粘度（cps） |
900～2000 |
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完全固化时间 （d） |
3～7 |
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固
化
后 |
抗拉强度（MPa） |
≥1.0 |
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扯断伸长率（%） |
≥150 |
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剪切强度（MPa） |
≥0.7 |
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硬度(Shore A) |
15～25 |
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耐温范围(℃) |
-60～200 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
2.1×1015 |
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介电强度(kV/mm) |
20 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.12 |
注：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格
100ml/支，100支/箱；300ml/支，25支/箱。
七、贮存及运输
1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，超过保存期限的产品应确认异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
电子元件固定胶