led电源导热灌封胶天佑TY5299

防水电源**灌封胶 TY-5299

一、产品特点

TY- 5299是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

电源模块的灌封保护

其他电子元器件的灌封保护

三、技术参数

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺

1、混合前：**把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀； 

2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀；

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟；

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好；

5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。

五、注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能；

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，**好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。

      a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

      b、胺（amine)固化型环氧树脂。

      c、白蜡焊接处理（solderflux)。

六、包装规格及贮存及运输

1、包装：20kg/组,A剂10kg/桶，B剂10kg/桶，塑料桶；

         40kg/组,A剂20kg/桶，B剂20kg/桶，塑料桶。

 2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

七、建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。