涂覆机,选择性涂覆机

发布时间 2012-09-12 16:07:40

产品描述

涂覆机 选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备  选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备 


高速喷射式点胶机 飞行喷射点胶机 电路板组装工艺点胶机 印制电路板组装点胶机 精密立式半导体点胶机 电子元器件包封工艺设备

非接触喷射式点胶机   电路板点胶机  SMT点胶机  选择性涂覆点胶机  底部填充点胶机  柔性电路板点胶机 PCB板点胶机


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适用领域:触控屏柔性电路板、UV胶选择性喷涂conformal coating、元件底部填充under fill

适用的流体:UV胶水,润滑油、硅胶、银浆、其他的液体和试剂。

产品应用:广泛应用于半导体的封装、3D涂覆、SMT行业的底部填充等需要高精度、非接触式喷胶的产品生产,也可以应用于生化行业的药片、试剂产生过程的喷注、涂覆等。

代表客户:富士康,维信电子

技术参数:

三轴行程:400mm×400mm×100 mm
流水线速度:0~850mm/min
流水线宽度:130~300mm
喷胶阀**高速度:200点/秒
**小喷点:0.3mm
运动精度:0.01mm
外形尺寸:1100×860×1890mm
重量:约400Kg
机器特点:
1.产品由输送带自动送到工作位置,喷涂后自动流出。可以单机单独使用,也可以随意插入任何的流水线中工作。
2.输送线宽度和速度可调,适合不同的产品。
3.配备非接触式高精密喷谢阀,点胶精度高,不损伤产品。
4.配备CCD自动定位,实现精确点胶(点各任意线形)。
5.激光测高器自动检测产品高度,自动调节喷胶高度。
6.伺服三轴传动,运动精度高。
7.可以加装高精度分析天平,随时监测胶点重量,调节点胶量。
8.所有动作均由工控机控制。

厦门市特盈自动化科技股份有限公司
联系人 吕荣富
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