微孔纳米板

 UnithermBoard 佑热板 是基于纳米微孔原理（microporous）研制而成的新型纳米微孔绝热板，主要成分是纳米级硅酸钛（ Ti2Si2O5）等无机粉末，经特殊工艺及专利粘结剂混合而成。具有常温下比静止空气还低的导热系数，是一种迄今为止绝热性能**好的高温固体绝热材料。             

 

产品名称	分类温度	密度	线收缩率900C	化学成分
UnithermBoard 1200	1200	240~400	0.8%	SiO2  45% Ti2Si2O5+Al2O3 50% 其他5%
UniBoard 1000	1000	220~400	1.2%	SiO2  50% Ti2Si2O5  45% 其他5%
UniBoard 900	900	250~450	1.5%	SiO2  45% Ti2Si2O5 45% 其他10%

产品特点：

★ 导热系数低

保温隔热性能是传统材料的3-4 倍

★ 高温特性好

可在1000 度高温下长期使用，收缩率小于2%

★ 热工特性好

比热小，蓄热量低，抗热震

★ 健康环保

非纤维类材料，无毒无害，符合国际环保要求

★ 易安装

可切割，打孔，粘合

★ 防水特性

可选疏水性型号，可与含水性材料配合使用

导热系数：

 

平均温度℃	200	400	600	800
导热系数（w/mk）	0.021	0.025	0.028	0.034

 

了解更多