实验室热压键合平台

(1) 使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定； (2) 采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用。 (3) 采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。 (4) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一； (5) 加热面积大，涵盖常用大小芯片； (6)采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制； (7)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。 适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。 技术参数 1、 外形尺寸：375*255*450 2、重量：60kg； 3、工作面板面积：200×200(长×宽)mm； 4、可键合芯片厚度：0~140mm； 5、额定电压：AC220V/50HZ； 6、压力范围：0~5kN； 7、额定功率：3.5kw； 8、 额定**高温度：200℃；

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