cpu散导热粘接胶、散热硅胶、导热胶、导热材料

产品特性                     

1、无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率。

2、单组份,使用简单;全面接触,提供更有效的散热效果。

3、良好的使用温度范围-60℃-250℃,短期可耐300℃高温。

4、高介电强度,确保电气绝缘特性。

5、弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中。

6、粘合速度快,粘接力强,粘接力持久, 适合不同产品设计及工艺流程。

7．导热系数高，导热系数达到 0.80至3.8W/(m·K)。

二、典型用途

主要应用于各种材料的粘接、导热、散热、绝缘，用于散热片与CPU、电脑及相关设备、视听音响、电子电器等。各种需要散热、传热的相关电器中如：半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管及散热片之间。

其它信息

专业的有机硅胶供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师联系 刘琦13691646342或登录鑫威公司网站 http://www.xvjz.com。

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