散热膏|导热膏|导热硅脂|含金散热硅脂
发布时间 2013-06-05 14:15:39
产品描述
散热硅脂LS-D821主要特点：
填充大功率元器件和散热设备的装配面。电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。减少热阻
，降低电子元件的温度提高可靠性和使用寿命，通用型导热硅脂，应用广泛. 较强的电绝缘性能,可耐压1万伏以上.
描述：
1、具有优异的导热、散热、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化性能。
2、可在-50~200℃的温度范围内长期工作，.温度变化时它的稠度变化极小，表现高温不熔、不硬化、低温不冻结。
3、对铁、钢、铝及其合金和多种合成材料均无腐蚀作用；对塑料及橡胶不溶胀。
4、无毒、无味。
安全说明：
本产品无味、无嗅、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害；本产品也不含有易燃易爆成份，对运输无特殊要求。
主要应用:
CPU、电源、内存模组、LED灯具
联系人：钟婷 TEL:021-31265525 MOBILE:15316399168