上海斯米克15%银焊条 30%银焊条 25%银焊条
发布时间 2017-12-20 11:47:38
产品描述
| 名称 | 斯米克 |
|---|---|
| 规格 | 2.0 |
| 适用范围 | 广泛 |
HL204，含银15%，等同于美标AWS
BCuP-5国标BCu80AgP，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
HL302，含银25%，等同于国标BAg25CuZn，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
BAg30CuZn，含银30%，等同于美标AWS
BAg-20，是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。HL204，含银15%，等同于美标AWS
BCuP-5国标BCu80AgP，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
HL302，含银25%，等同于国标BAg25CuZn，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
BAg30CuZn，含银30%，等同于美标AWS
BAg-20，是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。HL204，含银15%，等同于美标AWS
BCuP-5国标BCu80AgP，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
HL302，含银25%，等同于国标BAg25CuZn，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
BAg30CuZn，含银30%，等同于美标AWS
BAg-20，是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。