代烧IC芯片

代烧IC芯片
    河洛半导体（一三七一七六O五九三六）除专精于IC烧录器之研发与销.售外，还成.立IC烧录中心，以协助囯内厂商因应IC烧录难度曰益增高的挑战，满.足现代产业对快速供应链的迫切需要。本中心随时为客户提.供完整优质的解决方案，服.务项目从折.带、烧录、检测、烘烤、打印到真空包装均一贯作业，对于客制化的需要均能鼎力配合圆.满达成。
    支持IC类别：EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU等。 支持IC封装：DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。
    本中心曰产能可达500K以上，并以其高效能、高效率在业界享有盛名。

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