半自动封装机

发布时间 2010-06-09 09:46:50

产品描述

半自动封装机
型号:WJMI

功能特点:
1、 人工手动操作,实现芯片封装。
2、 温度、时间、压力可以调节。
3、 操作简单、灵活使用方便。
技术参数:
外型尺寸:H35*W45*L35㎜
重量:约20㎏
电源:AC220V 50/60HZ 5A
压缩空气:6㎏/C㎡
操作人员:1人                                   
杭州五佳机械设备有限公司
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