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全自动三合一封装线
型号：WJCFT-2000＋
设备工艺用途：
用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽，并同时把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装一条线。
功能特点：
1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。
2、专业的夹具设计，使铣槽深度不受卡片厚度、大小影响铣槽精度。
3、预设4种标准模块的铣槽程序，可根据实际需要调用，参数修改方便。
4、独立的X、Y工作台，解决了铣槽中心位修改困难的难题。 5、
Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作，解决了换刀烦琐的难题。
6、 深度检测装置，确保机械铣槽的合格率。
7、模块步进采用准确的光电传感器监控，好坏自动识别。
8、上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
9、芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆，搬送位置直接修改参数。
10、热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊保证了封装质量。
11、卡片传送由伺服带动皮带完成动作 ，确保了机械的安全性、稳定性。
12、个性完善的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。 13、芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率。
14、独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。
技术参数：
外型尺寸：H1130＊W880＊L1900㎜
重 量：约1000㎏
电 源：AC380V 三相50/60HZ 25A
功 率: 3KW
压缩空气：6㎏/C㎡
耗 气 量：150L/min
控制方式: 双轴定位＋PLC控制
精 度: 伺服每步分度=0.0125㎜
机械调整：0.01㎜
操作人员：1人
生产速度：2000~2500张/小时
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