真空贴体包装机
发布时间 2010-04-23 16:24:08
产品描述
贴体包装利用真空吸力依产品形状成型并粘贴于纸板（或气泡布等底板）上，是将透明贴体膜加热软化后覆盖在产品上；适用于工业防震保护包装，主要应用于PCB，线路板，电子，五金挂件行业，可有效防尘、防震 。
一、包装方式灵活、效率高。
二、特别适用于易碎或变形产品的包装。
三、真空密封，防潮、防氧化、防尘、防散件，可有效保护产品质量，延长产品寿命。
四、包装成本低。
发布时间 2010-04-23 16:24:08
贴体包装利用真空吸力依产品形状成型并粘贴于纸板（或气泡布等底板）上，是将透明贴体膜加热软化后覆盖在产品上；适用于工业防震保护包装，主要应用于PCB，线路板，电子，五金挂件行业，可有效防尘、防震 。
一、包装方式灵活、效率高。
二、特别适用于易碎或变形产品的包装。
三、真空密封，防潮、防氧化、防尘、防散件，可有效保护产品质量，延长产品寿命。
四、包装成本低。