Anatech Plasma Systems

发布时间 2010-10-22 10:38:31

产品描述

 

Anatech Plasma Systems石英滚筒式等离子清洗机气体暴露在电子区域时可以形成等离子体。由此产生的电离气体和释放的高能电子组成了气体等离子或离子。已电离的气体原子的动能相对较小,除非他们通过电场加速。加速时,他们会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。等离子体效应的过程转换成材料的蚀刻工艺。活性气体在分子级上的使用也产生化学反应。
 “绿色”的优势:无氟氯化碳和污水,操作和环境安全。排除有毒和腐蚀性的液体。等离子处理的主要缺点是较低的吞吐量。
我们致力于气体等离子处理,即让气体在常温下,无热相变下改变。这些气体可以是惰性的,也可以是起反应的。在反应性气体的情况下,利用动量转移处理以及气体反应的化学性质改变材料的特性。
石英滚筒等离子系统Quartz Barrel Plasma Systems
SCE104石英滚筒式等离子清洗机
4" diameter x 8" long  
102毫米直径 x 203毫米长腔体
外形尺寸26" H x 23" W x 30" D 660毫米 H x 584毫米 W x 762毫米 D
SCE 106石英滚筒式等离子清洗机
6" diameter x 8"long
 152毫米直径x 203毫米长腔体
外形尺寸 26" H x 23" W x 30" D 660毫米 H x 584毫米 W x 762毫米 D
SCE108石英滚筒式等离子清洗机
8" diameter x 8"long 腔体
203毫米直径x203毫米长
外形尺寸26"H x 23"W x 30"D 660毫米 H x 584毫米 W x 762毫米 D
SCE110石英滚筒式等离子清洗机
10" dia x 18" L long 
254毫米直径x 457毫米长腔体
外形尺寸36"H x 21"W x 30"D 914毫米Hx533毫米W x 762毫米 D
SCE 115石英滚筒式等离子清洗机
10" dia x 18" L long 
254毫米直径x 457毫米长腔体  
外形尺寸22" W x 36" H x 27" D   559毫米x914毫米H x 686毫米 D
SCE150石英滚筒式等离子清洗机
10" dia x 18"L 2 4毫米直径x 457毫米长腔体
SCE 604石英滚筒式等离子清洗机
Four (4) chambers 4" x 8" diameter Quartz  
4个腔体102毫米x203毫米直径石英腔体
控制系统Control System
?     PLC - "Touch-Panel" operation
PLC触摸面板操作
?     Digital count down timer (hrs, min, sec)
数字倒计时定时器(小时,分,秒)
?     Digital On-Screen vacuum display
数码屏幕真空显示器
?     Gas flow with needle valve control
气体流量针形阀控制
?     Manual tuning standard
手动校准标准
?     Optional: Automatic RF tuning for load match
?     可选的:自动射频调整与负载匹配
反应腔体Reactor Chamber
?     4" diameter x 8" long quartz chamber
?     4英寸直径x8英寸长的石英舱体
?     RF shielded
?     射频屏蔽
?     Front load
?     前负荷
尺寸Dimensions
?     26" H x 23" W x 30" D
?     26英寸Hx23英寸Wx30英寸D
?     275 lbs Crated weight
?     275包装重量。
射频功率源RF Power Source
?     0-150 Watt RF 13.56 MHz supply
?     0-150 W射频13.56兆赫兹供应
?     Forward and reflected power readings
?     正向和反射功率读数
?     Low frequency optional
?     低频选项
真空系统Vacuum System
?     3.8 CFM Standard service pump
?     3.8 CFM 标准的服务泵
?     1 Phase 50/60 120/208 VAC
?     1 50/60 120/208 VAC
?     Package with all interconnecting hardware
?     包装包含所有相关硬件
?     选项Optional
?     Oxygen service. Class "B" Preparation       
?     氧气服务,B类备选
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