PC骨架热压硅胶介着剂
发布时间 2021-12-14 15:58:05
产品描述
yc-S-026为单液体型介着剂，使用时直接喷于PC骨架上，无须另行处理，经80℃烘烤0.5小时左右，即可直接压固态低温硅胶成型，然后粘键冒，也可以丝印于PC、薄膜上，与固态低温硅胶一体成型。
特性：
外 观：半透明或淡黄色液体
干燥条件：80℃/0.5H
附 着
力：大于硅胶强度
使用方法：
将yc-S-026搅拌均匀喷于PC骨架上，或丝印于PC、薄膜上，直接放入烤箱烘烤80℃/0.5H即可。
储存及使用寿命：常温阴凉处储存，有效期六个月。
注意：如冷藏将会影响与硅胶的附着力。