PAI（聚酰胺-酰亚胺）
发布时间 2018-07-17 15:33:29
产品描述
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PAI（聚酰胺-酰亚胺）是一类含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其表现出其它高分子材料所无法比拟的耐热性和耐低温性，在高温环境下，具有优秀的机械性能和尺寸稳定性。
特性：空气中允许工作温度非常高，在250OC温度范围内有**好的尺寸稳定性，优秀的耐磨和摩擦性能，突出的抗紫外线性能，优越的抗高能辐射性能，固有的低可燃性。高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、自润滑、热膨胀系数小。应用：常用于高技术设备精密零件的制作，以及耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件，电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品.模制品用作航空器部件，往复式压缩机叶轮，轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座；用于制作精密零件，例如电子和半导体工业，石油钻井设备等。规格：板材：厚*宽*长=4.76～25.4mm
X 620mm X 1000mm;棒材：直径*长=2.36～50.8mm X 1000mm
颜色：黄褐色
特性 空气中允许工作温度非常高 在250℃温度范围内有**好的尺寸稳定性优秀的耐磨和摩擦性能突出的抗紫外线性能优越的抗高能辐射性能 固有的低可燃性。高强度高绝缘 耐辐射耐腐蚀自润滑热膨胀系数小 应用 常用于高技术设备精密零件的制作以及耐磨要求极高的场合 如无润滑轴承 密封 轴承隔离环和往复式压缩机零件 电子和半导工业 用于高温 高真空 强辐射 超低温条件工作的产品 模制品用作航空器部件 往复式压缩机叶轮 轴承隔离环 喷气发动机供燃系统零件 芯片组和插座 杯体焊接支座 用于制作精密零件 例如电子和半导体工业 石油钻井设备等 产地：德国
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