无铅助焊剂CS-5000-8LF

CS-5000-8LF 无铅助焊剂
一、产品特性
CS-5000-8LF是无铅用助焊剂（LEAD –FREE），以Sn （锡）为基础，用 Ag （银） 系，Cu （铜）系等无铅合金混合制造出免清洗助焊剂。
1）一般情况下，无铅（LEAD-FREE）合金的扩展性比锡铅（SnPb）系的低，因此为了弥补这些缺陷本公司开发出高信赖性的松香系助焊剂。
2）这产品焊接性非常的优良，一般情况下比松香助焊剂焊锡短络等不良现象显著减少，所以机器速度加快也未能影响干燥度和作业性，可以提高工作效率。
3）干燥度特别的快，所以不能附着在手套，CUTTING WIRE等不能附着在线路板上，所以线路板表面非常干净。
4）焊接后，电路板上的残渣成分的干燥度特别快，CUTTING WIRE等残留在基板上。
5）残渣成分镀一层平坦的膜，与基板物质形成**的整体，不会产生斑点。
6）残渣成分的90％ 耐湿性强的脂溶性成分，所以湿度下对绝缘抗阻也没有变化，也不会产生白花现象。
7） 焊接性非常良好，所以可以在宽的铜铂上镀充分的焊锡，几乎不产生漏焊和连焊现象。
8）绝缘抗阻非常大。

二、物性（SPECIFICATINON）
   
性状（VISUAL APPEARANCE）     ：浅黄
固形粉含有量（RATE SOLID BY WT％） ：7.0±1.0
比重（SP.GR）                         : 0.818±0.01（20℃）
盐素含有量（HALIDE CONTENT ％）   ：0.03±0.01
腐蚀性实验（COPPER MIRROR CORROSION TEST）：PASSED
扩展性                               ：80±5 ％以上

三、使用方法：喷雾，发泡，浸泡，刷涂均可。
  
四、安全及有害性

1）作业容许浓度    ：（TLV：45OPPM）

2）**大容许浓度    ：20，000PPM

3）燃点            ：460 ℃

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