无铅免清洗助焊剂C-860
发布时间 2010-09-17 10:32:33
产品描述
CHEMITEC C-860 消光免洗 FLUX 无盐素 低残渣免洗 FLUX C-860 是将有机酸与 Resin, 酸化防止 剂, 硬化剂等组合制造的助焊剂。它有以下几种特性: 1.焊接性能非常良好. 2.有无光与有光 2种MODEL 可依需要进行选择. 3.象Chip 部品等体积小或 1回 Fluxing后,2回 Soldering的情况下, 拥有特别好的焊接性. 4.绝缘抗阻性能非常大. 5.Soldering后 PCB放在潮湿处时,由于耐湿性成分Enamel的防护作用, 可以减少因腐蚀或绝缘抗阻引起的产品的信赖性低下. 6.固形粉的成分中 大部分可用为食品添加物,其毒性小. 7.发泡性能非常优秀,在Spray 方式下,也有良好的焊接性能. 8.Lead线 TR 等的部品焊接时也有良好的效果. -使用方法- 发泡式, 喷雾式, 浸泡式。 - 参考事项- 1） 发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想提高洗涤效果可加入 30％的 TCE 进行洗涤. 2） 冻结季时,产品放在零下的温度下,会有沉淀物生成,放在 20℃保管 2-3日,则再次溶解 不影响使用. 3） Foaming Type下,常时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其 焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管破裂 所以FLUX需 每星期更换一次. 物 性 （SPECIFICATION） 性状（VISUAL APPEARANCE） : Clear Pale Blue Liquid 固形粉含量（RATE SOLID BY WT） : 7.0±0.3％ 比重（SP.GR） : 0.805±0.003 盐素含量（HALIDE CONTENT） : 0.00％ 无机酸含量（INORGANIC ACID） : 0.00％ 绝缘抗阻（SIR.OHM） : 1×1012 酸碱度（pH） : 6.0 腐蚀试验（COPPER MIRROR CORROSION TEST） : PASSED 引火点（FLASH POINT） : 13.7℃ 光泽度 : 无光 扩展率 : 93％