镜头测试治具

模块治具 采用材料：     组合方式: 探针 ＋ 架构 ＋ PCB板 接触方式: 焊接, 锁扣 架构方式: 翻盖与压板   作用： 独创方法保证连接可靠； 探针可以更换； 维修方便； 压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀； 可做到**小0.5mm间距； 适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。

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