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第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖幕墙工程技术
“JINFO“BRAND GENERATION II CRYSTALLITIC GLASS ——CERAMICS COMPOSITE
TILES SCREEN WALL
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发展及系统特点
“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖干挂幕墙，已在越来越多的建筑物外墙上使用，大有逐渐代替石材幕墙的趋势，成为一种建筑装饰的潮流。他能提高墙体对抗自然因素侵袭破坏的能力，与墙体结构一起，共同满足多种实用功能。在质量“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖功能、性价比等多方面优于传统的石材幕墙、玻璃幕墙。
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“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖装饰工程施工
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“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖饰面施工的一般规定
“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖开槽钻孔质量，直接影响“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖的受力功能，是一个十分关键的工序，应予高度重视，开槽钻孔定位。垂直度，槽宽（孔径）的允许偏差既考虑了设计对施工质量的要求，又考虑了实际操作的可行性，必要时，了通过模具定位，以提高加工精度。开槽钻孔的位置要求在规定尺寸的板厚中心线上，以便于安装时达到版画平整度的要求。考虑到“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖面抗风抗震的安全，必须确保“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖不允许有裂缝、板厚不足的问题。 |
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“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖开槽钻孔的尺寸（mm）
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项目
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要求
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开槽
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宽度
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2.5
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深度
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10
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钻孔
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直径
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3.2
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深度
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20
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“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖开槽钻孔的偏差值（mm）
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项目
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允许偏差值
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开槽宽度
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＋0.5
0
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钻孔直径
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＋0.3
0
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位置
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开槽
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±0.5
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钻孔
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±0.5
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深度
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开槽
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±2
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钻孔
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±2
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槽、孔垂直度
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≤1°
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“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖饰面施工 |
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“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖饰面的钢架安装应符合下列规定：
- 钢架与主题结构连接的预埋件应牢固，位置准确，预埋件的标高偏差不得大于10MM，预埋件位置与设计不得大于20MM；
- 钢架与预埋件的连接及钢架防锈处理应符合设计要求；
-
钢架制作及焊接质量符合现行国家标准《钢结构工程施工及验收规范》GBJ205及现行行业标准《建筑钢结构焊接及验收规程》JGJ81的有关规定：
- 钢架制作允许偏差应符合下表规定。
钢架制作的饿允许偏差（mm）
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项目
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允许偏差值
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检查方法
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构件长度
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±3
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用刚尺栓查
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焊接H型钢接截面高度
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结合部位
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±2
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其他部位
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±3
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焊接H型钢接截面高度
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±3
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挂接铝合金挂件用的L型钢截面高度
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±1
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构件两端**外侧安装孔距
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±3
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构件两组安装孔距
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±3
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同组螺栓
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相邻孔距
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±1
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任意两孔距
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±1.5
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构件绕曲矢高
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L/1000且不大于10
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用拉线及钢尺
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