金佛陶瓷-1252 时光流逝

发布时间 2009-09-22 09:29:01

产品描述

第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖幕墙工程技术
“JINFO“BRAND GENERATION II CRYSTALLITIC GLASS ——CERAMICS COMPOSITE TILES SCREEN WALL

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发展及系统特点
“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖干挂幕墙,已在越来越多的建筑物外墙上使用,大有逐渐代替石材幕墙的趋势,成为一种建筑装饰的潮流。他能提高墙体对抗自然因素侵袭破坏的能力,与墙体结构一起,共同满足多种实用功能。在质量“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖功能、性价比等多方面优于传统的石材幕墙、玻璃幕墙。


“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖装饰工程施工

“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖饰面施工的一般规定
“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖开槽钻孔质量,直接影响“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖的受力功能,是一个十分关键的工序,应予高度重视,开槽钻孔定位。垂直度,槽宽(孔径)的允许偏差既考虑了设计对施工质量的要求,又考虑了实际操作的可行性,必要时,了通过模具定位,以提高加工精度。开槽钻孔的位置要求在规定尺寸的板厚中心线上,以便于安装时达到版画平整度的要求。考虑到“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖面抗风抗震的安全,必须确保“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖不允许有裂缝、板厚不足的问题。
“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖开槽钻孔的尺寸(mm)

项目

要求

开槽

宽度

2.5

深度

10

钻孔

直径

3.2

深度

20

“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖
开槽钻孔的偏差值(mm)

项目

允许偏差值

开槽宽度

+0.5
0

钻孔直径

+0.3
0

位置

开槽

±0.5

钻孔

±0.5

深度

开槽

±2

钻孔

±2

槽、孔垂直度

≤1°

“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖饰面施工

“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖饰面的钢架安装应符合下列规定:

  • 钢架与主题结构连接的预埋件应牢固,位置准确,预埋件的标高偏差不得大于10MM,预埋件位置与设计不得大于20MM;
  • 钢架与预埋件的连接及钢架防锈处理应符合设计要求;
  • 钢架制作及焊接质量符合现行国家标准《钢结构工程施工及验收规范》GBJ205及现行行业标准《建筑钢结构焊接及验收规程》JGJ81的有关规定:
  • 钢架制作允许偏差应符合下表规定。

 钢架制作的饿允许偏差(mm)

项目

允许偏差值

检查方法

构件长度

±3

用刚尺栓查

焊接H型钢接截面高度

结合部位

±2

其他部位

±3

焊接H型钢接截面高度

±3

挂接铝合金挂件用的L型钢截面高度

±1

构件两端**外侧安装孔距

±3

构件两组安装孔距

±3

同组螺栓

相邻孔距

±1

任意两孔距

±1.5

构件绕曲矢高

 

L/1000且不大于10

用拉线及钢尺


胀锚螺丝栓用于钢筋混泥土基面,穿枪螺丝用于砌墙基面

它们的作用是使挂件与基面连接牢固可靠,同时又能满足调节要求,使“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖定位准确。胀锚螺栓的锚固定深度,紧固力矩是根据实验结果及工程经验提出,符合木条规定时,胀锚螺栓即可满足抗拔力的要求。
胀锚螺栓穿墙螺栓安装应符合下列要求:
  • 在建筑物墙体钻螺栓安装孔的位置应满足“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖安装时角码板调节要求;
  • 钻孔用的钻头应与螺栓直径匹配,钻孔应垂直,钻孔深度应能保证胀锚螺栓进入混凝土结构层不小于60MM或使穿墙螺栓穿过墙体;
  • 钻孔内的灰粉应清理该干净方可塞进胀锚螺栓;
  • 穿墙螺栓的垫板应保证与钢丝网可靠的连接,钢丝网搭接应符合设计要求;
  • 螺丝紧固力矩应取40-50N.M,应保证紧固可靠。
挂件安装应符合下列规定
  • 连接应牢固可靠,不得松动;
  • 挂件位置调节适当,并应能保证“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖连接固定位置准确;
  • 不锈钢挂件的螺丝紧固力矩以应取40-50N.M,并保证紧固可靠;
  • 铝合金挂件接架L型钢的深度不得小于3MM,M4螺栓(或M4抽芯柳钉)紧固可靠且间距不宜大于300MM;
  • 铝合金挂件与钢材接触面,宜加设橡胶或塑胶隔离层。
“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖安装应符合下列规定:
  • 当设计对建筑物外墙有防水要求时,安装前应补修施工过程中的损坏的外墙水层;
  • 除特殊设计要求外,同幅墙的“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖色彩应一致;
  • 板的拼缝宽度应符合设计要求,安装质量应符合瓷质饰面工程质量允许偏差的参数值规定;
  • “金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖的槽(孔)内及挂件表面的灰粉应清理干净;
  • 扣齿板的长度应符合设计要求,当设计未作规定时,不绣钢扣齿板与“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖支承边等长,铝合金扣齿板比“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖支承边短20-50MM;
  • 扣齿或销钉插入“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖深度应符合设计要求,扣齿插入深度允许偏差为+-1MM;销钉插入深度允许偏差+-2MM;
  • 当为不绣纲挂件时,应将环氧树脂浆液抹入槽(孔)内,满涂挂件与“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖的结合部位,染货插入扣齿或销钉。
加强点的作用在于提高“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖的耐撞性能,预留0.5-1MM空隙并填满具有弹性的粘合剂,有利于达到加强点的目的。
 
“金佛”牌第二代微晶玻璃——陶瓷复合砖拼缝潮湿时会影响密封胶的施工质量。
金佛陶瓷
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