提高发泡剂的分散性及模具的去垢
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AC发泡剂微粒（0.1～30um）容易吸湿，静电作用使其极易附聚成团。当直接将AC发泡剂与液状或糊状聚合物组分混合时，往往导致大量的附聚。当聚合物被熔融发泡时，未分散的颗粒产生孔洞和较大的气窝，或在表面产生麻点，影响了制品的质量。为克服上述缺点，可将AC发泡剂与某些惰性无机化合物的细粉混合，这种惰性化合物是一种分散助剂，比例为1%～5%，在聚合物组分液熔融时不分解为气体。由于添加了这种分散助剂，可使AC发泡剂不需预先混炼就可制出具有均匀泡孔结构的发泡体，可使AC发泡剂在运输和储存过程中也不会产生结块现象。另外，向AC发泡剂内添加表面活性剂（十二烷基苯磺酸钙）也能获得均匀泡孔结构的发泡体。
由于AC发泡剂分散时产生一部分三聚腈酸等固体残渣，在挤出机螺杆的齿面和模具型腔的表面形成白色粉末或粘稠状的沉积物，影响加工和产品质量，因而必须要有后续的清理工序。添加二氧化硅、氧化铝、硅酸钙、氧化镁等能改善AC的流动性和分散性，它们可以直接在塑溶胶搅拌过程中加入，不会沉淀。二氧化硅还可减少三聚氰酸的生成，消除“晈模”想象，改性后的AC分解温度基本不变，发气量略有增加。
