攻守LED照明市场两大“法宝”是什么

“一个产品在行业里必须经历四次革命：兴起，成长与整合，成熟，衰退。如果说传统照明处于衰退的阶段，那么LED照明则处在成长和成熟的阶段。” 普瑞光电亚洲区高级副总裁文健华指出，要想赢得LED市场，在必须拥有标准化组件的同时，提升LED产品光效和性价比，让产品能**大程度满足客户需求。

如何实现这一转变呢文健华指出，一是半导体的革命和封装技术的创新，二是客户体验的方式跟颜色的创新。

从芯片技术来看，正装芯片虽然基本上是体积发光，比较容易用来做COB，但必须打P&N线的局限性，以及在高电流时表现的光效差异使得正装芯片的劣势逐渐凸显。而倒装技术虽然电阻、电压比较低，能驱动电流较高，但是需要一些特别的焊接技术。垂直芯片虽电压低、电流高、成本低并且规模优势明显，但依靠表面发光。正装芯片、倒装芯片以及垂直芯片存在的缺陷使得一种新的芯片技术“千呼万唤始出来”——硅晶体芯片，既有非常好的光效跟成本优势，由于体积比较大，又能容纳其他功能，可以创新一些新产品的概念和功能，这也是普瑞光电比较看好的方向。

“一个产品在行业里必须经历四次革命：兴起，成长与整合，成熟，衰退。如果说传统照明处于衰退的阶段，那么LED照明则处在成长和成熟的阶段。” 普瑞光电亚洲区高级副总裁文健华指出，要想赢得LED市场，在必须拥有标准化组件的同时，提升LED产品光效和性价比，让产品能**大程度满足客户需求。

如何实现这一转变呢文健华指出，一是半导体的革命和封装技术的创新，二是客户体验的方式跟颜色的创新。

从芯片技术来看，正装芯片虽然基本上是体积发光，比较容易用来做COB，但必须打P&N线的局限性，以及在高电流时表现的光效差异使得正装芯片的劣势逐渐凸显。而倒装技术虽然电阻、电压比较低，能驱动电流较高，但是需要一些特别的焊接技术。垂直芯片虽电压低、电流高、成本低并且规模优势明显，但依靠表面发光。正装芯片、倒装芯片以及垂直芯片存在的缺陷使得一种新的芯片技术“千呼万唤始出来”——硅晶体芯片，既有非常好的光效跟成本优势，由于体积比较大，又能容纳其他功能，可以创新一些新产品的概念和功能，这也是普瑞光电比较看好的方向。