激光打孔的实施工艺以及存在的缺陷介绍！

        【成都激光加工】激光打孔工艺步骤
　　1、工艺过程：**步，详细了解打孔材料及打孔要求；第二步，模拟实验与检测；第三步，设计便利、快捷的工装夹具；第四步，程序设计；第五步，实施有效的打孔加工及必要的检测。
　　2、影响打孔质量的主要参数：激光打孔的过程是激光和物质相互作用的极其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。
　　3、辅助工艺：为了提高激光打孔的精度，有时需要采用一些辅助的工艺工序和工艺措施，包括：
        1、在工件的表面施加一个正向压力，或是在工件的反面装一个低压仓，可有助于打孔过程中清除汽化材料并增加液相的排出。
        2、在工件下面的安全位置装一个光电探测器，可以及时探测到工件穿透与否。
        3、利用液体薄膜或金属铂覆盖工件，能够使孔的锥度减小，并防止液相飞溅。
        4、为了及时防止熔化物积聚在孔里，可以把汽化温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。
        5、利用激光作为加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法达到所需要的精度。目前一般采用的有金刚砂的机械加工，用冲头、金属丝进行孔径精加工，化学腐蚀方法等等。成都激光加工www.cdjwjg.com
        由于激光打孔直径很小(0．2～0．5)，打孔对材料造成的影响仅存在于孔周几毫米的范围内，其它区域仍保持原始状态。因而，在探测各抛光深度孔周缺陷的同时，可以通过对远离孔周材料的探测获得该深度材料原始状态。大量观测表明，材料的原始组织中除少量空洞(如图9)外，基本没有缺陷。3扫描声学显微镜的检测结果扫描声学显微镜是一种新型测试技术，与光学显微镜和扫描电镜相比，声学显微镜等：激光打孔工艺缺陷的检测可以获得物质表图像，而且能获得物体亚表面甚至内部的信息。所得图像能够反映样品的力学参量，如密度、弹性模量等，尤其对裂纹界面更为敏感需要指出，声镜图像反差是由声阻抗等多种因素引起的，归结到材料上看，相变、晶错、微裂纹等都可能导致类似的效果因而，具体地区分材料中上述的各种缺陷是一件相当困难的工作本实验使用德国ErnstLeRs公司生产的ELSAM水耦合反射型扫描声显微镜，工作频率0．8～2．0GHz。结果如图10，11，放大倍率2000 。从照片上看，至少在深度为150~m的表面以内，激光打孔在材料上可以引发大量缺陷。原始空洞综合电镜与声镜的检测结果，可以认为，目前的激光打孔工艺会在孔周200urn以内造成大量的微裂纹，并可能发生相变。对不同的材料，缺陷的种类、深度等有所不同叶片材料上的裂纹长可达100um以上，深度至少可达150~m。但所有各类缺陷仅存在于表面至200pro以内的表层，激光打孔并不在材料的深层造成明显的缺陷。

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