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LED封装产业发展历程及未来趋势
从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-..
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量升价跌 倒装COB将成为下一个市场趋势
COB集成光源即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互..
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LED半导体照明灯的前世与今生
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用..
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未来LED调光系统的发展趋势
LED调光**好是采用PWM调光,采用PWM调光时,可以在墙上开关里安装一个简单..
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LED灯具发光原理
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,**个商用二极管产生于196..
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电光源结构和性能
不同类型的电光源有不同的结构,但一般都具有以下几部分的零部件:作为发光体的灯丝、..