投资超过20亿元的LED封装项目落户安溪

深圳天安光电科技LED封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的LED封装项目正式落户安溪。

深圳天电光电科技LED封装项目占地150亩，主要从事LED封装产品的研发、制造与销售，计划在5年内建成，建成后年产值可达50亿元人民币。

该封装项目位于福建泉州光电产业园，总规划用地15000亩，总投资500亿元人民币，分两期投资建设。园区配套齐全、产业链完整，建成后预计年产值可达1000亿元人民币。园区已有晶安光电、海西光电科技、信达科技、深圳珈伟照明、深圳天电光电科技等13个项目正式入驻，也将随着入驻厂商的增加而不断成长。

此间人士表示，这些项目的顺利落地对于进一步延展完善安溪、泉州乃至福建的光电产业链，推动湖头光电产业园的加速发展壮大有着重要意义。