LED核心技术由国外垄断的格局暂不会改变

LED被称为第四代照明光源或绿色光源，是一种半导体固体发光器件。在1955年时，美国无线电公司的RubinBraunstein发现了砷化镓（GaAs）及其他半导体合金的红外线放射作用，1962年美国通用电气公司（GE）的NickHolonyakJr开发出可见光的LED。不过，LED真正的起飞是在1990年代白光LED出现后，才开始渐渐被重视，应用面越来越广。

近几年，LED面临爆发性增长，主要是缘于各国政策的支持以及下游电视背光源需求的急速增长、未来成本的下降所带来的大规模通用照明替代等。可以说，未来5年，将是LED产业的黄金增长期。

世界五大LED制造商

面对全球气候变化与不断高涨的能源价格，各国政府都已经开始把一些高耗能的产品列为首要的禁用对象，例如白炽灯泡就是**为明显的案例。白炽灯泡的禁用从欧盟与日本**先开始，后来各国政府陆续跟进。从各国禁用白炽灯泡的时间表来观察，2012年之后，大多数国家开始逐步禁用白炽灯泡，也为LED照明带来庞大的商机。

真正具备实力从事LED产业链上全业务的公司比较少，主要是美国、日本及韩国的**企业。目前，国外具有较大规模的LED五大制造商分别是美国的科锐（Cree）、德国的欧司朗（Osram）、荷兰的飞利浦（Philips）、日本的日亚（Nichia）和韩国的首尔半导体（SeoulSemiconductor）。

LED上游由国外制造商垄断

LED产业在全球已经形成了一套完整的产业链，美国、日本、欧洲、中国台湾和韩国等国家和地区的企业数量众多，主要集中在衬底、外延片、芯片以及封装领域。

LED的核心技术是高亮度LED的外延生长和芯片制造技术，具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。当前，美国、日本等在核心器件的原材料和器件设计上具有技术优势，处于世界**水平，其中日本的日亚化学和丰田合成、美国的Cree、德国的Osram在世界半导体照明专利市场上暂时处于技术垄断地位。在销售额和市场份额方面，这些大公司也处于****位置。

对于制作LED芯片来说，产业链**前端衬底材料的选用是**要考虑的问题，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前，国际上采用SiC作为衬底的芯片生产企业主要包括：美国的Cree公司、欧洲的SiCrystal和Norstel公司、亚洲的天科合达蓝光半导体有限公司和NionSteel公司，其中，美国Cree公司的SiC芯片技术和产销量均处于国际**地位，占80%左右的市场份额，然而，高价格依然会阻碍SiC芯片的广泛应用。

除了衬底外，外延片也属于LED产业上游端。目前LED外延片生产技术主要采用MOCVD，世界范围内能够生产这一设备的企业不过3到5家。世界上**大的两家MOCVD生产商为德国的AIXTRON和美国的VEECO，它们占据全球MOCVD供应市场90%以上的市场份额，处于垄断地位。