LED照明行业投资剖析 未来五年黄金发展时期

　　LED照明产业链的前半部分与传统LED应用产业链相同，但后半部分向LED照明模组（光源）和LED灯具生产延伸。产业链的变更带来了竞争格局的变化，上游企业向下游走，下游企业向上游走，垂直整合的步伐加快。产业链的变革引人注目，LED照明产业链中我们重点关注封装和应用两个环节。封装：模组化生产是未来趋势。

　　LED封装连接了LED上游的芯片和下游应用的照明灯具，是影响LED灯泡发光效率的决定因素，同时也是决定LED灯泡成本的主要构成部分。LED照明封装技术水平要求高，提高了进入门槛。不同于传统应用中的支架式封装（包括食人鱼封装）和贴片式封装（SMD），照明用LED需要的功率更大，因此多芯片封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热不良问题会导致荧光粉的迅速老化，导致产品寿命的减少，散热是需要解决的重要技术难题。

　　COB多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联，对厂商的生产工艺要求非常苛刻。因此，应用于照明领域的LED封装，对封装企业的技术水平提出了更高的要求，提高了进入门槛。

　　模组化将是封装环节发展趋势。我们认为，LED照明产品的定位不应为可选消费品，而应该属于大众消费品，LED光源模组化，易于大规模生产，是降低LED照明成本的有效方式，对于非特殊用途的通用照明，LED模组化生产方式具有优势。所以，LED照明封装模组化将是大势所趋。类似DRAM的标准品白光LED封装/模组将会出现，向下游的LED灯泡/灯具厂商大量供应。

　　LED灯泡/灯管和LED灯具生产企业新进入了LED产业链条之中。LED照明模组通过安装电源、电路，经过光学设计，就可以生产照明产品，会有新进入者涌入。但从LED照明模组到LED灯具的生产过程不是简单的组装加工，LED灯具的设计涉及到电源管理与转换、驱动电路、控制与感应、散热管理、光路混合与扩散、光学提取等多方面的因素，门槛要比行业内现有的预期更高，发展初期产品质量良莠不齐的局面很可能会发生。我们认为，开始切入LED产业链的传统照明企业凭借其在光学设计领域的积累，在LED照明灯具环节占有一定的优势，如浙江阳光、真明丽、雷士照明。