全球经济“后危机”时代 LED照明成为制高点产业

　　2009年我国发电总量36506亿千瓦时,照明用电约4300亿千瓦时,占电力总消耗的12%,占能源消耗的5.9%,且每年以5%~10%速度增长。据我国专家预测,2015年,照明用电将达到6000亿千瓦时（年增幅3%~5%）,LED灯具的光效可达到120lm/W,LED照明占有20%以上的照明市场,每年将节约用电1000亿千瓦时,可减少CO2、SO2、NOx、粉尘排放1.5亿吨,可少建设100万千瓦电站21座,减少30%的新增电站（2015年预计需新增100万千瓦电站约63座）。预计2020年,照明用电将达到7200亿千瓦时,LED灯具的发光效率将达到150lm/W,进入50%照明市场,可年节电3400亿千瓦时,可少建设100万千瓦电站73座,通过照明节电我国不需要再新增电站。

　　二、我国半导体照明产业已进入快速发展的上升期

　　自2003年启动半导体照明工程后,科技部在科技攻关计划、863计划新材料领域中先后支持了半导体照明的技术创新和产业化,我国半导体照明产业和技术取得显著进步,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系,进入快速发展阶段。

　　1.产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的LED制造技术进展较快,企业产业化线上完成的功率型芯片封装后光效达到80~100lm/W。功率型白光LED封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后光效达到78lm/W,处于国际先进水平。

　　2.产业初具规模,产业链日趋完整,市场应用走在国际前列。到2009年底,我国共有LED企业3000余家。其中,上游的外延及芯片生产商超过40家,中游封装企业约有1000家,下游应用产品生产企业2000家。民营企业占到企业总数的85%。2009年,我国芯片产值增长25%,达到23亿元,与2008年的26%的增速基本持平。2009年,我国LED封装产值达到204亿元,较2008年的185亿元增长10%;产量则由2008年的940亿只增加10%,达到1056亿只,其中高亮LED产值达到186亿元,占LED总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善,SMD和大功率LED封装增长较快。2009年,我国半导体照明应用产值达到600亿元。尽管面对金融危机,我国半导体照明产业2009年仍呈现逆势上扬的发展趋势,产业规模增加到827亿元,增加近20%,预计2010年将达到1000亿元。