LED封装：关键机理有待突破 重点关注原材料

　　需加强关键机理研究

　　基础材料与散热技术在逐步改善

　　关键机理研究仍需加强

　　以往，制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶（硅胶、环氧树脂）、荧光粉等性能有待提高；二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。

    目前，国内LED封装业是否在这些方面有显著的进步呢？“基础材料和散热技术等方面在逐步改善，但提高并不明显，当前LED封装产品性价比的提高，更多的是依赖于主要原材料——— LED芯片的性价比提高；面向应用的封装结构上的创新也不是很明显，更多地表现为适应应用需求在工艺上做的一些改进，目前封装和应用还没有达到充分融合的境界。”陈和生表示。

    因此，他认为自2009年以来，国内LED业在封装技术上各项主要指标的进步，更多表现为一种量变性质的进步，还没有形成质变性质的突破。

　　李漫铁则表示，随着对封装结构设计的改进及大量新型散热材料的使用，LED封装层面的光衰控制和可靠性提升已达到一个新水平。但他同时认为，国内企业对于LED封装技术关键机理的研究和掌握还不够，自主知识产权的积累不足。他认为，国内LED封装业需要加大对关键封装原材料的重视，包括高性能环氧树脂、高性能硅胶、新型散热材料、新型荧光材料、新型支架等。他表示，雷曼光电因此在中国地质大学成立了雷曼光电材料研发中心，与材料化学领域的博士组共同研究封装材料技术的关键机理，并积累了一系列专利技术。

　　当前，LED应用市场正在持续快速增长，封装企业为满足市场需求，也在不断扩大产能。但在此市场发展机遇之中，企业只有同时加强封装关键技术的研究和投入，取得更多的突破，才能获得持续发展的动力。