激光熔接陶瓷与聚合物的新型技术

 一种新颖的熔接工艺的研发。在此，我们着重介绍运用激光技术直接熔接聚合物和陶瓷。此研发项目旨在开发出一种便宜的、多功能传感器系统，通过整合基于低温共烧陶瓷（LTCC）的传感器和利用低成本聚合物微射流的致动技术。通过激光技术，不同材质的各种物体被强力、持久地结合在一起。激光技术还有助于低温共烧陶瓷和聚合物的微图像化及表面功能化。

    低温共烧陶瓷技术              　  陶瓷的多层LTCC技术是被广泛认可的制造微电子、传感器（如压力传感器、pH值检测、导电性及电阻测量）和执行机构（如压电致动器）的生产技术。此项技术能制造三维的、大功率的电子电路，可被用于汽车和电信行业。             　未烧结材料中的柔性箔片是LTCC技术的基础。这些单个箔片能通过机械加工或激光烧蚀生成几何图形。例如每个单箔表面上的电器元件能通过丝网印刷生成。接下来，预制箔片在900℃的温度下被叠放、压平、烧结。低温共烧陶瓷技术的一个缺点就是不够透明，导致很难用光学手段进行流程监控。

    　药学和生物学界的科学家正利用传感系统尝试光学监控加工流程。通过安装透明的聚合物窗口，陶瓷感应系统将能通过光学监测内部加工过程。复杂的微流体系统通常都不是通过LTCC技术制造的。材料和制造技术使这种陶瓷元器件比同等级的聚合物元器件得到更广泛的应用。