LED封装常见问题解决方案

一、LED黄变。
原因：1、烘烤温度过高或时间过长；
2、配胶比例不对,A胶多容易黄。
解决：1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模,150度以上长时间烘烤易黄变。
2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化脱模,超过150度或长时间烘烤会黄变。
3、做大型灯头时,要降低固化温度。
二、LED气泡问题。
原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。
2.支架气泡：固化温度太高,环氧固化过于激烈。
3.裂胶、爆顶：固化时间短,环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。
4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够,配胶时间过长。
解决：根据使用情况,改善工艺或与环氧供应商联系。
三、LED支架爬胶。
原因：1、支架表面凹凸不平?有生毛的现象。
2、AB胶中含有易挥发材料。
解决：请与供应商联系。
四、LED封装短烤离模后长烤变色。
原因：1、烘箱内堆放太密集,通风不良。
2、烘箱局部温度过高。
3、烘箱中存在其他色污染物质。
解决：改善通风。去除色污,确认烘箱内实际温度。
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五、同一排支架上的灯,部分有着色现象或胶化时间不一,品质不均。
原因：搅拌不充分。
解决：充分搅拌均匀,尤其是容器的边角处要注意。
六、不易脱模。
原因：AB胶存在问题或胶未达固化硬度。
解决：请与供应商联系,确认固化温度和时间。
七、加同一批次同一剂量的色剂,但做出的产品颜色不一样。
原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。
解决：色剂加温,搅拌均匀后再使用。
LED的封装步骤
LED的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。
一、生产工艺
1.生产：
a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
d)封装：通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
2.包装：将成品按要求包装、入库。