国内LED芯片玩“潜伏” 机遇面前也力争上游

　　中国大陆62个LED芯片企业中至今真正大量生产的企业并不多，并且外延片主要还是依赖台湾、美国等地区进口，LED芯片生产方面也更多的集中在小 功率芯片。国内的出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等专注于大功率芯片生产的厂商，但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进口。

　　目前中国大陆本土LED芯片企业因技术、设备配套等问题产能未发挥出来。除了少数几个如厦门三安、武汉华灿、南昌欣磊、大连路美等产能利用满载，大 部分企业已有产能的产能利用率并不高。外资企业以台湾、香港企业居多，部分企业已经量产，不少处于在建或扩产中，今后一两年量产后将直接大幅度提高中国大 陆LED芯片的产量。随着行业的不断成熟，中国大陆的LED芯片实际产能也将不断发酵，同时LED行业的景气将吸引更多的企业进入到LED芯片行业中来。

　　LED照明芯片核心设备产业化“老大难”

　　旨在打破国外技术垄断的我国**、全球第四家量产型LED照明芯片核心设备制造项目，2009年1月19日落户广东佛山市南海区。这意味着制约我国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。但是否能够产业化还有待时间的考量。但现实是我国前期在芯片核心设备产业化的探寻都以失败而告终。

　　但我国外延芯片产业发展迅速，从2000年的几家，发展到今天的将近60多家。企业对设备和材料的需求很大。仅2008年一年，国内进口的MOCVD就在35台-40台之间，而且主要是生产型设备。2009年，比较乐观地估计，MOCVD进口数量可能会达到50台-60台。

　　上游涉及的设备很多，也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、 CV/Hall、PL/EL以及检漏、烘烤设备等，芯片制造用的光刻、去胶、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸发、溅射、清洗、烘干、显微镜、 台阶仪、椭偏仪、磨抛、划片、芯片测试、分选等。原、辅材料包括MO源、氨气、硅烷、磷烷、砷烷、氢气，氮气，氯化氢气体等。LED上游所需设备的特点是 价格昂贵，交货时间长。比如外延所需的MOCVD,生产型设备一般是在200万美元左右，交货时间一般在6-8个月。上面提到的这些上游设备90%以上是 进口的，其中的主要配件也是进口的。所以说，LED产业的装备和原辅材料的进口比例，从上游到下游呈现由高到低的趋势。

　　当前在这两个领域，国产化进程都还非常不理想，关键设备方面尤其薄弱。上游材料领域，衬底材料和外延材料都相对落后，近几年取得很大进步，但研发、投入等方面的问题并没有得到根本改善。

　　同时，规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利。应用产品种类与规模处于国际前列，已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品**大的生产和出口国。天津一汽夏利和常州星宇已开发出LED汽车前照灯样灯，2008年7月海信首款42英寸超薄LED背光液晶电视上市，目前已销售近万台，预示着占世界产量40%的中国消费类电子产品开始大规模使用LED技术。