韩厂商转入LED芯片量产 源于背照灯需求旺

    此外，2009年2月，美国维易科精密仪器（VeecoInstruments）公开了向LGInnotek供应高亮度LED制造用MOCVD装置的决定。关于购买数量，韩国液晶领域的大学教授说："现在可能在100台以上"。

    台湾厂商方面，友达光电（AUOptronics，AUO）为该公司旗下的LED厂商隆达电子（Lextar）购买了MOCVD装置。AUO在2008年SID的主题演讲上也曾宣布："在2011年之前将笔记本电脑背照灯全部改换为LED"。

    但即便LED芯片降价，直下型背照灯仍然存在课题。LED芯片数量的增加会改变安装底板和结构，导致重量与厚度呈反比上升。即使实现了薄型化和节能化，产品重量的加大也难以确保"易于壁挂"。而且，薄型化难度高于边缘发光型也是问题之一。

    对于以上问题的解决，与LED封装在印刷底板上安装的方式相比，把LED芯片直接安装在印刷底板上进行封装的COB（chiponboard）更加有效。COB能够以小间隔配置大量的LED芯片，使单一的LED发光更接近于面发光，有助于实现背照灯的薄型化。在现阶段，这种方式估计是各公司研究的对象。

    背照灯用LED与照明用LED的协同效应

    另外，上面提到的LED厂商及面板厂商大量购入MOCVD装置的行动绝非是为了单纯增加背照灯用LED芯片的产量。其中还显示了对于扩大LED照明市场的莫大期待。

    现在，全球照明市场规模约为7万亿日元。野村综合研究所的前原孝章在"GreenDevice2009"研讨会上表示，截至2009年，LED照明市场规模约为1500亿日元，今后3年内将增加到约5000亿日元。

    虽然背照灯用LED与照明用LED的制造方法不尽相同，但可以说韩国厂商仍在努力把面向背照灯用LED开发的高亮度化技术应用于照明用LED，从而期待其发挥出协同效应。